Da quando hanno fatto la loro comparsa ormai un bel po’ di anni fa, i lettori di impronte digitali sono diventati un must-have per ogni smartphone. Un sistema di sblocco sicuro e veloce, da molti preferito al classico codice.
La tecnologia ha fatto enormi passi avanti, tanto da avere oggi lettori ultra-sonici integrati all’interno del display. In alcuni casi, però, questo tipo di sensore ha dato qualche problema: Qualcomm promette di averli risolti con il nuovo 3D Sonic Max.
Qualcomm 3D Sonic Max, Apple è dietro l’angolo
Il modello originale ti sensore ultra-sonico di Qualcomm, chiamato 3D Sonic Sensor, ha fatto la sua comparsa su Samsung Galaxy S10. Le potenzialità del prodotto sono apparse sin da subito molto alte, ma col tempo sono venuti fuori anche piccoli problemi più o meno risolti.
Tempi di lettura più lunghi dei lettori biometrici tradizionali, errori nel caso di errato posizionamento delle dite, ma anche sblocchi involontari con alcuni tipi di pellicole (bug di sicurezza risolto con un aggiornamento).
Tutte queste brutte esperienze dovrebbero appartenere al passato grazie a 3D Sonic Max, erede del sensore di S10. Grazie a dimensioni molto maggiori (è circa 20 volte più grande dell’originale 3D Sonic Sensor), il nuovo sensore ultra-sonico di Qualcomm offre una lettura precisa, affidabile e veloce.
L’area di lettura è tanto estesa che è possibile addirittura utilizzare due impronte contemporaneaemtne. Un’opzione questa che apre la possibilità ad un nuovo scenario improntato su una ancora maggiore sicurezza.
Il prodotto è sicuramente interessante, e i primi smartphone ad integrarlo usciranno già nei prossimi mesi. Gira voce che la stessa Apple abbia avviato contatti con Qualcomm per avere 3D Sonic Max a bordo dei nuovi iPhone.
Credete che questo tipo di sensori siano il futuro, o ai lettori integrati preferite quelli tradizionali sul retro del dispositivo?